手工焊接基础知识及焊接注意事项

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B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度） 
C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。 
D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。 

（4）焊接注意事项 
A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。 
B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路 

4、操作后检查： 
（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。 
（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。 
（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。 
六、锡点质量的评定： 

1、标准的锡点: 

（1）锡点成内弧形 
（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 
（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。 
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。 
（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。 

2、不标准锡点的判定： 

（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。 
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路 
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内 
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好. 
（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 
（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。 
（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 
（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。 

3、不良焊点可能产生的原因： 

（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘 
烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。 
（2）拿开烙铁时候形成锡尖 
烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。 
（3）锡表面不光滑，起皱 
烙铁温度过高，焊接时间过长。 
（4）松香散布面积大烙铁头拿得太平http://www.16qiuxue.com。 
（5）锡珠锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。 
（6）PCB离层烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。 
（7）黑色松香温度过高。 

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